Equipment model:

SPB-U668 Aluminum Wire Machine

Wire Bonding 即是半導體中被使用來連接晶片電極和 package lead 電極的金屬線，而可以完成這項技術的儀器為銲線機或打線機。利用超音波高頻率振動，產生相對摩擦振動能量，對非鐵金屬等材質，使熔接面分子搓合黏固，使用非熔化而牢固接合的方式所達到打線的目的。